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搜索结果  

新焊料,旧测试方法

毫无疑问,焊料是电子组件所需的构件之一,除了一些特殊产品外,世界上的每一个组件中都有焊料。总的来说,焊料已经有5000多年的历史了,有关统计显示,焊料被用于武器、珠宝和彩色玻璃等物品。大约从4900年 ...查看更多

采用新版HATS²技术的高速过孔可靠性测试

中国常州报道—高加速热冲击HATS™   高速过孔可靠性测试系统已经使用HATS²™技术进行更新。该更新可让HATS™测 ...查看更多

采用新版HATS²技术的高速过孔可靠性测试

中国常州报道—高加速热冲击HATS™   高速过孔可靠性测试系统已经使用HATS²™技术进行更新。该更新可让HATS&tra ...查看更多

【PCB制造】AGFA:喷墨阻焊的工艺及材料

喷墨阻焊的优点 传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂,而且还面临着以下缺点:一是水和化学品量的消耗较大,导致产生大量化学废物;二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健 ...查看更多

新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充

摘要 在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。为了最大化载板可用空间,应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多

PCB失效与可靠性

本月的主题是“失效”和“可靠性”,我想不出还有哪两个词能像这两个词一样具有截然相反的意义。失效是产品生产者最不想看到的结果。所有合同 ...查看更多

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